1.理工科专业的本科生或应届优秀毕业生;
2.从事微电子封装设备及工艺开发;
3.CET-4,具备良好的英语读写能力,能够熟练阅读相关英文技术资料;
4.诚实守信、学习能力强、善于思考、性格积极主动、有创新精神;
5.具有良好的团队合作意识和沟通能力,能承受一定的工作压力;
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